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新聞動态
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PCB外層電路的蝕刻工藝
在印(Yìn)制電路加工中﹐蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反[Fǎn]應過程,卻又是一項易于[Yú]進▿行▿[Háng]的工作。目前,印刷電路闆(PCB)加◆工◆的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在闆(Pǎn)子外(Wài)層需(Xū)保留的[De]銅(Tóng)箔部分上，也就是(Shì)電路的圖形[Xíng]部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後⋄用⋄[Yòng]化(Huà)學[Xué]方式将其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕◆刻◆(Kè)。
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PCB材[Cái]料如何進行分類和選擇
們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料[Liào]等級[Jí]的代号，它所代表◈的◈意思是樹脂材料經過燃燒狀(Zhuàng)态必須◆能◆夠自行熄滅的一種材料(Liào)規格[Gé]，它不是一種材料名(Míng)稱，而是一(Yī)種材料等級，因此目前一般電路闆所用的FR-4等級材(Cái)料(Liào)就有▲非▲(Fēi)常多的種(Zhǒng)類，但是多數都是以所謂的四[Sì]功能(Tera-Function)的環氧樹脂◆加◆(Jiā)上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所⋄做⋄出的複[Fú]合材料。
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PCB闆上為什麼要沉金和鍍金
一、什麼是[Shì]鍍金(Jīn)：整闆鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳(Niè)金闆】，【電解金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和硬▲金▲(一般用作[Zuò]金◊手◊指)的區分。其原理是▿将▿鎳◈和◈金 (俗▲稱▲▿金▿鹽)溶于化[Huà]學藥水中,将(Jiāng)電[Diàn]路闆浸于電鍍缸▽中▽[Zhōng]并通上▲電▲流而在(Zài)電路闆的⋄銅⋄箔面上生成◇鎳◇金鍍層,電[Diàn]鎳金[Jīn]因其鍍層硬度高,◇耐◇磨損,不易∆氧∆化的特點在電子産(Chǎn)品名得[Dé]到廣泛的應用。 什麼是沉金： 通過化學氧化還原反應的(De)方法[Fǎ]生成一層鍍[Dù]層，一般厚度較●厚●，是化學鎳金金層沉積?▾方▾法的一種，可以達到較厚的(De)金層，通常就叫做(Zuò)沉金。
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從單層到[Dào]多層 PCB設計七大(Dà)步驟流程
▾目▾(Mù)前，PCB已然成為“電子[Zǐ]産品之母[Mǔ]”，其○應○用幾[Jǐ]乎滲透于電▽子▽[Zǐ]産業的各(Gè)個終端領域中，包括計算(Suàn)機、通信、消費電子[Zǐ]、工業[Yè]∆控∆(Kòng)制、醫療儀器、國防軍工、航[Háng]天航空等諸多領域。
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