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造成電路闆焊接(Jiē)缺陷的◆因◆素

發布時間:2017-08-17 點擊數:載入中...

造成電路闆(Pǎn)焊接缺陷[Xiàn]的因素有的原因:?

1、電路闆孔的可焊性影響焊接質(Zhì)量?
電路闆孔可焊性不好,将會[Huì]産生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導緻多層闆元器件和内層線導通不∆穩∆定,引起(Qǐ)整個電路功能失效(Xiào)。

所謂可焊性[Xìng]就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表(Biǎo)面形成一層相(Xiàng)對均勻的連續的光滑▲的▲(De)附着薄膜。

影響印刷電路[Lù]闆可焊性[Xìng]的因素主要有(Yǒu):(1)焊料的成[Chéng]份和被焊料的性質[Zhì]。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成▿部▿[Bù]分,它由含有助◊焊◊劑的化(Huà)學材料組成,常用的(De)低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜[Zá]質含量要有一定的 分○比○◊控◊制,以防⋄雜⋄[Zá]質産生[Shēng]的氧化物被助[Zhù]焊劑溶解。焊劑的功能▿是▿通(Tōng)過傳遞熱量[Liàng],去除[Chú]鏽蝕來幫助焊料(Liào)潤(Rùn)濕被○焊○闆電路表面。

(2)溫◇度◇(Dù)過高,則焊料擴散速度加快,▽此▽時具有很高的活性[Xìng],會使電路[Lù]闆和焊料溶融表面迅速氧◆化◆(Huà),産生焊接缺陷,◊電◊路 闆(Pǎn)表[Biǎo]面受污▾染▾(Rǎn)也會影響[Xiǎng]可焊性從而◆産◆[Chǎn]生缺陷,這些缺陷▲包▲括錫珠、錫(Xī)球、開路、光澤度不▲好▲等(Děng)。?
2、翹曲産[Chǎn]生的焊接◇缺◇▿陷▿[Xiàn]?
電路闆和元器件在焊接過[Guò]程中産生翹曲,◊由◊[Yóu]于應力變形而産[Chǎn]生虛焊、短路[Lù]等缺陷。翹曲往[Wǎng]往是◊由◊于(Yú)電∆路∆(Lù)闆的上(Shàng)下(Xià)部分溫度不平衡造成的。對大[Dà]的PCB▿由▿于闆自 身重量下墜也會[Huì]産生翹曲。
3、電路闆(Pǎn)的設計影響焊接質量?
電路(Lù)闆尺[Chǐ]寸過大時,雖焊接●容●易控制,●但●印刷線條長,阻抗增(Zēng)大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降(Jiàng),焊接不易控制,◆易◆出現相(Xiàng)鄰 線條相互幹擾,如線路[Lù]闆的電○磁○幹擾等情況。因此,◇必◇(Bì)須優化[Huà]PCB闆設計:

(1)縮短高頻[Pín]元件之間(Jiān)的連線、減少EMI幹擾。

(2)重量大(Dà)的(如超過20g) 元件,應[Yīng]以支架固定[Dìng],然後(Hòu)焊接。

(3)發熱元件應考慮▾散▾(Sàn)熱問題,防止元件表面有(Yǒu)較大的ΔT産▾生▾缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件(Jiàn)的排列盡可能 平(Píng)∇行∇,這樣不但美觀而且易焊接,宜進▽行▽大批(Pī)量生産。電(Diàn)路闆設計為4∶3的矩(Jǔ)形最佳。導線寬度不要突變,以避[Bì]免布線的不連續(Xù)性。電路闆長時間受熱[Rè]時,銅[Tóng]箔容易發生膨脹和脫落,因此[Cǐ],應避免使用大面積銅◇箔◇(Bó)。

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