PCB闆上[Shàng]為什麼要沉金和[Hé]鍍∆金∆

一、什麼是▾鍍▾金： 整闆鍍金。一般▾是▾(Shì)指【電鍍金】【電●鍍●鎳金闆】，【電解金】，【電金】，【電鎳(Niè)金闆(Pǎn)】，有軟金∆和∆[Hé]硬∇金∇(一般用作(Zuò)金手指)的區分。其⋄原⋄理是将鎳(Niè)和金 (俗稱[Chēng]金鹽)溶◊于◊[Yú]化學藥水中,将[Jiāng]電路闆浸于電鍍缸∆中∆并通上(Shàng)電流而在電路闆的銅箔面上生成鎳金鍍(Dù)層,電鎳金○因○其鍍層硬度高,耐磨[Mó]損,不易氧化的特點在電子∆産∆品名得[Dé]到(Dào)廣泛的應用。

　　什麼是沉金(Jīn)： 通過化學氧化還原反[Fǎn]應的▲方▲法生成一層鍍[Dù]層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉∆積∆(Jī)方法的一種，可以∇達∇(Dá)到較厚的金◊層◊(Céng)，通常就叫(Jiào)做沉[Chén]金。

二[èr]、為什麼要用鍍金闆 ?
??? 随着IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難将成細的焊盤吹平(Píng)整，這就給SMT的貼裝帶來(Lái)了難(Nán)度；另外噴錫闆的待用壽命很短。而鍍▾金▾闆正好解決了這◆些◆問題：?

??? 1、對于表面貼裝工藝[Yì]，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工∇序∇的質量，對(Duì)後面的(De)再流焊接質量起到決定性影響，∇所∇以，整闆鍍(Dù)金在高密度和超小型(Xíng)表貼[Tiē]工藝中時常見到。?

??? 2、在試◊制◊階◆段◆，受元件采購等因素[Sù]的影響往[Wǎng]往不是闆子來了馬上就焊，而[ér]是經常(Cháng)要等上幾個(Gè)星期甚至(Zhì)個把(Bǎ)月才[Cái]用，鍍金闆的待用▽壽▽命比鉛錫(Xī)合 ∇金∇長很多◆倍◆所以大家都樂意采用。?

??? ▽再▽[Zài]說鍍金PCB在度樣階段的(De)成▽本▽與鉛錫合[Hé]金[Jīn]闆相比相差無[Wú]幾。◊但◊随着(Zhe)布線越來[Lái]越密(Mì)，線寬、間距[Jù]已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的(De)問題： 随着(Zhe)信号的(De)頻率越來越高(Gāo)，因趨膚效應造成信◈号◈(Hào)在多鍍層中傳輸的情況對信(Xìn)号質量的影響越明顯。趨膚◈效◈(Xiào)應是指：高●頻●的交流電，電[Diàn]流◆将◆趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚[Fū]深度與頻率有關。?

三、為什麼要用沉金闆 ?
??? 為解決(Jué)鍍金闆的(De)⋄以⋄(Yǐ)上問題，采用沉金闆的PCB主[Zhǔ]要有(Yǒu)以[Yǐ]下特點:?
???
??? 1、因(Yīn)沉金與[Yǔ]鍍金所形成的晶體(Tǐ)結構▾不▾一樣，沉金會[Huì]呈金黃[Huáng]色較鍍金來說更黃，客 戶更[Gèng]滿意。?
??? 2、因沉金與鍍金所◊形◊[Xíng]成的晶體結構不一樣(Yàng)，沉金∆較∆[Jiào]鍍金來說更容易焊接，不會造[Zào]成焊接[Jiē]不良，引起客(Kè)戶投訴。?
??? 3、∆因∆沉金闆隻(Zhī)有●焊●盤上有鎳金，趨(Qū)膚效應中信号的傳輸是[Shì]在▲銅▲層不會(Huì)對信号有影響。?
??? 4、因沉金[Jīn]較鍍金來說晶體●結●構(Gòu)更緻密[Mì]，不易産成氧∇化∇。?
??? 5、因沉金闆隻◇有◇[Yǒu]焊盤上有[Yǒu]鎳金，所以不會産成金絲造成微短。?
??? 6、因沉金闆隻有[Yǒu]焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合[Hé]更牢固。?
??? 7、工程在作補償時不會對間距産生◆影◆響。?
??? 8、∇因∇沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其(Qí)沉金闆的應力更[Gèng]易控制，對有邦定的産品而言，更有[Yǒu]利(Lì)▿于▿[Yú]邦定的加工。同時也正因(Yīn)為沉[Chén]金比鍍金(Jīn)軟，所以沉金闆做金手[Shǒu]指不耐磨。?
??? 9、沉金闆[Pǎn]的▽平▽整性與待用壽(Shòu)命與⋄鍍⋄[Dù]金闆一樣好。?

四、沉金⋄闆⋄VS鍍金闆

其實鍍金工藝分(Fèn)為兩種：一為電鍍▾金▾(Jīn)，一為沉金(Jīn) ， 對于鍍金工藝來▾講▾，其上錫的效果上大打折(Shé)扣的， 而沉金的(De)上錫效果是比◊較◊⋄好⋄一點的；除非廠家∆要∆求的是綁[Bǎng]定，不然現在大部(Bù)分廠家會選擇沉金工藝。?

?鍍[Dù]金方面，○它○可以使PCB存放(Fàng)的(De)時[Shí]間較長，而且受外界的環境溫濕度◇變◇化較小(相對其◆它◆表面處理而[ér] 言)，一般可[Kě]保存一年左右時間(Jiān)；噴錫表面(Miàn)處理其次，OSP再次，這兩種表面處(Chù)理在(Zài)環境溫濕度的存放時間[Jiān]要注意許多。一般情況下[Xià]，沉銀表面處理有點不同[Tóng]，◆價◆格也高，保存條件更⋄苛⋄[Kē]刻，需要用無硫紙[Zhǐ]包裝處理!并且保存時間在(Zài)三個[Gè]月左右! 在上錫效(Xiào)果◊方◊面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的，廠家主要是考慮性價▾比▾方面！

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