PCB制造過程(Chéng)PCB基闆尺寸[Cùn]的變化○問○題

PCB制造過程∆中∆PCB基闆尺寸[Cùn]會出現變化問題的 原因：如下

　　⑴經緯[Wěi]方向(Xiàng)差異造成PCB基闆尺寸變化；由于[Yú]剪切▾時▾，未注意纖維方向，造成(Chéng)剪切(Qiē)應力(Lì)殘留在PCB基闆(Pǎn)内，一旦釋放，直接影響PCB○基○闆尺寸的[De]收縮。

　　⑵PCB基闆表(Biǎo)面銅箔部分被蝕○刻○掉對PCB基闆的變(Biàn)化限[Xiàn]制，當應力(Lì)消除時(Shí)⋄産⋄生◆尺◆寸變化。

　　⑶刷(Shuā)闆時由于采用壓力過大，緻使産▾生▾[Shēng]壓拉應(Yīng)力導緻PCB基闆變形。

　　⑷PCB基▿闆▿中樹[Shù]脂未完全固化，導緻尺▽寸▽變◈化◈。

　　⑸特[Tè]别是多層闆在層壓[Yā]前，存放的條件差，使薄(Báo)PCB基闆或半固化片吸[Xī]濕，造成尺寸穩定∆性∆差。

　　⑹多層闆經壓合時，過度流膠造成[Chéng]玻璃布形變所緻[Zhì]。

　　解決方(Fāng)法：

　　⑴确定經緯方向(Xiàng)的(De)變化規律按照收縮率在底●片●上進行補[Bǔ]償(光繪前進[Jìn]行此項工▿作▿)。同時剪切時按(àn)纖維[Wéi]方向加工，或按生産廠(Chǎng)商在PCB基闆上[Shàng]提供的字符标志[Zhì]進行加工(一般是字符的(De)豎方向為[Wéi]PCB基闆的縱方向)。

　　⑵在(Zài)設計電路時應盡量使整個[Gè]闆(Pǎn)面分布▿均▿勻。如果不◊可◊能也要必▲須▲在空間留下過渡段(不⋄影⋄響電路位置為[Wéi]主)。這由于闆材采用玻璃布結構中經緯紗密度的差⋄異⋄而◈導◈[Dǎo]緻闆材經緯向強度的差異。

　　⑶應采用試刷，使∇工∇[Gōng]藝參數處在最 佳狀态[Tài]，然後進行剛闆。對薄●型●(Xíng)基材，清(Qīng)潔處◆理◆時應采用化學清洗[Xǐ]工藝或電解[Jiě]工藝方法。

　　⑷采取烘烤方法解(Jiě)決。特别是鑽孔前進▿行▿烘烤(Kǎo)，溫(Wēn)度120℃ 4小時(Shí)，以确保樹脂固化(Huà)，減◆少◆(Shǎo)由于冷熱的影響，導緻PCB基闆尺寸的變形。

　　⑸内層經氧[Yǎng]化處理●的●[De]基材，必須進行烘烤○以○除去濕氣。并将處▿理▿好的PCB基闆存◊放◊在[Zài]真空幹燥箱内，以免再次吸濕。

　　⑹需進行工(Gōng)藝試壓，調整工藝∆參∆數然後進行壓制。同時還可以(Yǐ)根據半固(Gù)化(Huà)片的特性，選擇合[Hé]适的流膠量。

• 上一[Yī]個：不合格(Gé)的PCB化學鍍[Dù]鎳◇層◇[Céng]退除方法[Fǎ]
• 下一個：比較PCB的接地三種[Zhǒng]方式的區(Qū)别