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行業新(Xīn)聞(Wén)

為什(Shí)麼PCB線路闆要把過孔堵上(Shàng)?

發布時間:2022-08-30 點擊數:載入▽中▽[Zhōng]...

導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶▽要▽求,線路闆導(Dǎo)通○孔○必須塞孔,經過(Guò)大▲量▲的實踐[Jiàn],改變傳[Chuán]◈統◈的鋁片[Piàn]塞孔工藝(Yì),用白網[Wǎng]完(Wán)成線(Xiàn)路闆闆∇面∇阻焊與塞孔。生産穩定,質量可靠。?

Via hole導通[Tōng]孔[Kǒng]起線路互相連結導通的作用,電子(Zǐ)行業的發展[Zhǎn],同時◇也◇促進PCB的發展,也對印[Yìn]制闆制作▾工▾藝和表面貼(Tiē)裝技術提[Tí]出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求:?
(一)導[Dǎo]通◈孔◈内有銅即可,阻焊可塞可不塞;?(二)導通孔◊内◊必須[Xū]有錫鉛,有一定[Dìng]的厚◊度◊要求(4微米),不得有阻焊油墨入[Rù]孔,造成孔内○藏○錫[Xī]珠(Zhū);?

(三)▿導▿通孔(Kǒng)必須有(Yǒu)阻焊油[Yóu]墨▾塞▾孔,不透○光○,不得有錫圈,錫(Xī)珠以及平整等要求。?

PCB線路闆

随着電子産品向[Xiàng]“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密[Mì]度、高難度發展,因此出(Chū)現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主[Zhǔ]要有五個作[Zuò]用:?

(一)防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成[Chéng]短路;特[Tè]别是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須[Xū]先做塞孔[Kǒng],再鍍金處理,便于BGA的焊⋄接⋄。?
(二)避免助焊劑殘留在導[Dǎo]通[Tōng]孔内;?
(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成後PCB在測試機◊上◊要(Yào)吸真空形(Xíng)成負壓才[Cái]完成:

(四)防止表面錫膏流(Liú)入孔内造成虛焊,影響▿貼▿裝;?

(五)防[Fáng]▾止▾過波峰焊時錫珠彈出,造成短●路●[Lù]。?對于表面貼裝闆(Pǎn),尤其(Qí)是BGA及IC的貼裝[Zhuāng]對導通[Tōng]孔塞孔要求必須平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔[Kǒng]邊緣發紅上錫(Xī);導通孔[Kǒng]藏錫珠,為了⋄達⋄到客○戶○(Hù)的∆要∆求,導通孔塞孔[Kǒng]工藝可謂五花八門,工藝流程特别長,過◇程◇[Chéng]控制(Zhì)難,時常(Cháng)有在熱風○整○平及綠油耐焊[Hàn]錫實驗時掉油;▾固▾化後爆(Bào)油等問(Wèn)題發生。


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