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高精度PCB專用補線機和[Hé]微點焊機的差别

◆發◆布時◇間◇:2017-08-18 點擊數:載入中...

▾在▾(Zài)印刷(Shuā)電路闆的[De]生産[Chǎn]過程中(Zhōng)由于一些方面的(De)原○因○,會造成有些細線斷線,影響産品[Pǐn]質量。通過▲修▲(Xiū)補的方法可以提高合格率,降低損▾耗▾。

▲線▲路闆斷線(Xiàn)▾可▾以通過銀漿或∇專∇用的[De]PCB修補機進行修補,也有的(De)用戶也[Yě]用微點焊機修補[Bǔ],同樣是修補,補線效∆果∆卻大不相同。

高精度PCB專用補線機[Jī]和微點焊機從本質[Zhì]上來說都是利用大電流通過兩個焊接物體之間的接觸電(Diàn)◊阻◊産生熱量而将它們(Men)熔接▲在▲一起的電[Diàn]阻焊機。但由于[Yú]兩[Liǎng]者的焊接對象不同(Tóng),它[Tā]們之間還▲是▲(Shì)存在着(Zhe)較大的差(Chà)異。首(Shǒu)先,一(Yī)般的微點焊機是用(Yòng)來焊[Hàn]接金屬引線或[Huò]焊片的,例如在小的元器件∆上∆焊接[Jiē]引出線、或在小型線圈上焊(Hàn)漆包線等。▽相▽對來說對焊線的壓痕要求不高,對焊接壓力和輸出功率的穩定性要求也不高。而PCB◊闆◊的斷線修補(Bǔ)由于◈是◈[Shì]在PCB 闆上修補,∆對∆焊接(Jiē)壓力和輸出功率的穩定性要(Yào)求很高,PCB闆上銅箔的厚度[Dù]一般在數十微米,特别是對0.1mm(4mil)的細線條的修○補○要求更高。焊接壓力和輸出▽功▽[Gōng]率稍有[Yǒu]變(Biàn)化◆就◆會對較大[Dà]影響(Xiǎng),或者虛[Xū]焊,或者引起焊點過荷◊影◊響美觀。

PCB專▾用▾[Yòng]補線機為了◊保◊證高質量的焊接,壓力系統采用恒定⋄式⋄(Shì)壓力控制結構,踏▿闆▿(Pǎn)踩的輕重和設定好的[De]焊接壓(Yā)力沒有任何關系,這是保證▲高▲[Gāo]精度PCB斷線修補的[De]基本條件。⋄而⋄微點焊機▿采▿用簡單的彈簧或拉杆結構。壓力由∇踏∇闆控制,操作[Zuò]人員踩的重點焊接▽壓▽力就大點、踩的輕點焊接壓力就小(Xiǎo)點,這[Zhè]是造成焊接的不穩定的重要因[Yīn]素(Sù)之一,對操[Cāo]∆作∆人員○的○負擔也較重。從電路▿控▿制結構[Gòu]上來說,PCB專用補▽線▽機結合PCB闆(Pǎn)斷線修補的特點采▾用▾微處理器為控制核心,配合特(Tè)殊能量電路設計而成。可以對輸出功率進○行○精密控制,并有多種控▿制▿方式以滿足不同的要求。而微點焊[Hàn]機由[Yóu]一般工◈業◈(Yè)點[Diǎn]焊機降低輸出功率改(Gǎi)進◆而◆來,一般由儲能電●容●、焊接變壓器、可控矽或[Huò]IGBT等組成。采用(Yòng)簡單的邏輯⋄控⋄制,由于其電路的組成特點,決(Jué)定其在精密功率控制(Zhì)上的●不●[Bú]足。當然微點焊(Hàn)機在壓力結構和電子控[Kòng]制系統上比較簡單[Dān],也可[Kě]以滿足較粗的∆線∆路修▿補▿例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下的斷線修補則不(Bú)大能勝任。

PCB專用補[Bǔ]線機的控制界面友(Yǒu)好,功能較多,可以提[Tí]供多種焊接模式,并∆可∆調用◆工◆廠設定參數或由用戶自行設定的參◈數◈,方便使用。∇微∇點焊機一般采用簡單的撥盤或開關設定參數,功▲能▲單◈一◈(Yī)。

PCB專用補線機由于由于采用先進的壓力和電子控制系統,可以很(Hěn)穩▾定▾可靠的◆修◆補(Bǔ)0.1mm(4mil)的細(Xì)線,焊點美觀[Guān]、可靠。

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