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行業(Ye)新聞(Wen)
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PCB闆上為什麼(Me)要沉金和鍍金
一、什麼(Me)是鍍金(Jin)：整(Zheng)闆鍍金。一般是(Shi)指(Zhi)【電鍍金】【電[Dian]鍍鎳金(Jin)闆】，【電解金】，【電金】，【電[Dian]鎳金闆】，有[You]軟金和硬[Ying]金(一般用作金手指)的區分。其(Qi)原理是将鎳和金 (俗[Su]稱金鹽)溶于化學藥水中,将電路闆浸于電(Dian)鍍缸中并通(Tong)上電流而在(Zai)電路闆的銅(Tong)箔面上生成[Cheng]鎳金鍍[Du]層,電鎳金因其鍍層(Ceng)硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子[Zi]産品名得到廣(Guang)泛的應用。 什麼(Me)是(Shi)沉金： 通過化學氧化還原[Yuan]反應的方[Fang]法生成一層(Ceng)鍍[Du]層，一般厚度較厚，是化(Hua)學(Xue)鎳金金層沉(Chen)積?方法的一種，可[Ke]以達到較厚的金層，通常就(Jiu)叫做沉金。
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從單(Dan)層到多層 PCB設計[Ji]七[Qi]大步驟流程
目[Mu]前，PCB已然成為[Wei]“電子産(Chan)品之母”，其應用幾(Ji)乎滲[Shen]透于電(Dian)子産[Chan]業的各個終端領(Ling)域中，包括[Kuo]計算機、通信、消費[Fei]電子、工業控制、醫療儀器(Qi)、國防軍工、航[Hang]天航(Hang)空等諸多領域。
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關于PCB設計[Ji]中的[De]相關[Guan]技巧
印制(Zhi)電[Dian]路闆的設計(Ji)是以電路(Lu)原(Yuan)理圖為根據(Ju)，實(Shi)現電路設計者所(Suo)需要的功能。印(Yin)刷電路闆的設[She]計主要指版圖設計，需要(Yao)考慮外部連接的布局。内部電子元[Yuan]件的優化布局(Ju)。?金屬連線和(He)通孔的優化布局。電磁保護。熱耗(Hao)散等各[Ge]種因素。優[You]秀的版圖設[She]計可以節約生産成本，達到良[Liang]好的電路性能和散熱性能。簡單的(De)版圖設計(Ji)可以用手工實現，複雜的版圖[Tu]設計需要借[Jie]助計算機輔助設(She)計(Ji)(CAD)實現。 而在PCB設計中有兩個設計技巧需[Xu]要知[Zhi]悉：
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PCB設計對靜電放電(Dian)電[Dian]流産生的場(Chang)效應的解決方法
PCB設計技(Ji)術産生影[Ying]響的有下面三(San)種效應?：
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