PCB線路闆進行熱設計的(De)方法∇都∇有哪[Nǎ]些？

在PCB生[Shēng]産中，熱設計是很重▿要▿[Yào]的一環，會直接◇影◇[Yǐng]響PCB電路∆闆∆的質量與性能。熱設計的目▲的▲(De)是采取适當的措施[Shī]和方法降低元器件的溫度和PCB闆的溫度，使系統在[Zài]合适的溫度下正常(Cháng)工作。那麼，PCB線路闆(Pǎn)進行熱設計[Jì]的方(Fāng)法都有哪些？

1、通[Tōng]過PCB闆本身散熱。

解決散熱的方[Fāng]法是提▾高▾與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB闆(Pǎn)傳導出去或散發(Fā)出去。

2、高發熱器件加散熱(Rè)器、導熱(Rè)闆。

當PCB中有少數器件發熱量○少○(Shǎo)于3個(Gè)時，可在發熱器件(Jiàn)上加[Jiā]散熱器或導熱管，以▿增▿[Zēng]▲強▲散熱[Rè]效果。當發熱器件量多于3個，●可●采用大的散熱罩(闆)，将散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件[Jiàn]接觸而散熱。

3、采用合[Hé]理的走線設計實現散熱，提高銅箔剩餘率和增加導熱孔是散熱的[De]主要手段。

4、▾高▾熱◆耗◆散器件在與基(Jī)闆連接[Jiē]▲時▲[Shí]應盡能減少它∆們∆∆之∆(Zhī)間的熱◇阻◇。

5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制闆(Pǎn)○邊○沿布置，以縮(Suō)短傳熱(Rè)路徑；在垂直方∇向∇上，大功率器▲件▲盡量靠近印制闆◊上◊[Shàng]方布置，以減少這些器件∆對∆其他器件溫(Wēn)度的▽影▽響。

6、設▽備▽内印制闆◇的◇散熱主要依靠空氣流動，所[Suǒ]以在設●計●時要研究空氣流[Liú]動路徑[Jìng]，合理配置器件。

7、對溫度(Dù)比較敏感的器件應當安置在(Zài)溫度較低的區(Qū)域，如闆的底部。

8、應○盡○可●能●地[Dì]将熱點均勻地分◊布◊(Bù)在PCB闆上，保持PCB●表●(Biǎo)面溫度性能的○均○勻和一(Yī)緻。

以上便[Biàn]是PCB線[Xiàn]路闆進行熱∆設∆計的方▾法▾，希望對你(Nǐ)有所幫助。

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