為什⋄麼⋄PCB線路闆要把過孔堵上?以下這篇文章就給大家介(Jiè)紹說明一下。
查(Chá)●看●[Kàn]詳細在PCB生産中,熱設計是很◈重◈要的一環,會直接影響PCB電路闆(Pǎn)的質量與性能。熱設計的目的是采取适當的措施和◆方◆法降低元器件的⋄溫⋄度和PCB闆⋄的⋄溫度,使系統在合◊适◊[Shì]的溫度下正●常●▾工▾作。那麼,PCB線路闆(Pǎn)進行熱設計的方法都有[Yǒu]哪(Nǎ)些?
查◆看◆詳細當(Dāng)前在(Zài)雙面與[Yǔ]多層 PCB 生産過程中(Zhōng)沉銅、整闆電鍍後至圖形◊轉◊移的運轉周[Zhōu]期中,闆面及孔内(由其小孔内)銅(Tóng)層的氧(Yǎng)化[Huà]問題嚴[Yán]重影響着圖形轉移及圖形電鍍的生産品質;另内層闆由于(Yú)氧◈化◈造成的AOI 掃描假點增多,嚴重影響到AOI 的測試效率等;此◊類◊事件一∆直∆以來是[Shì]業内比較(Jiào)▾的▾[De]事,現就此問題的解決及(Jí)使用專◆業◆的銅(Tóng)面防氧化劑做一些(Xiē)探讨。
查看詳細醫療(Liáo)設備印刷電[Diàn]路闆專為您的醫療儀器設計,專門用于滿[Mǎn]足[Zú]廣大的護理設置,實驗室設∆置∆和測試場景。◇精◇密是醫療∇儀∇器PCB制造的重點.
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