不合格的PCB化(Hua)學鍍鎳層退除(Chu)方法

化[Hua]學鍍鎳層的退除要比(Bi)電鍍鎳層困難(Nan)得多，特别是(Shi)對于高[Gao]耐蝕(Shi)化學鍍鎳層(Ceng)更是如此。不合格的化(Hua)學鍍鎳層應[Ying]在[Zai]熱處理前就(Jiu)進[Jin]行退除，否[Fou]則鍍層鈍化後退鍍更困[Kun]難。要求退鍍液必須對基(Ji)體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本[Ben]等因[Yin]素都要考(Kao)慮。

??? （1）化學退[Tui]鍍法：

　　化學(Xue)退鍍法不使工件受腐蝕[Shi]，适用幾何形狀[Zhuang]複雜的[De]工件，且可做(Zuo)到退鍍均勻。

　　配方1：濃HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。适用尺(Chi)寸精密要求不高的工件退(Tui)鍍，防止帶入水、退(Tui)鍍完畢(Bi)迅速入(Ru)鹽酸中清洗後再用(Yong)流動水清洗。

　　配[Pei]方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用(Yong)不鏽鋼。

　　配方3：濃HNO3 1000ml/L，NaCl 20g/L，尿素10g/L（抑制NOX氣體(Ti)的[De]生成），六[Liu]次甲(Jia)基(Ji)四胺5g/L，室溫(Wen)，退速20μm/h。

　　配方4：間硝基苯[Ben]磺酸鈉60～70g/L，硫酸(Suan)100～120g/L，硫氰酸鉀0.5～1g/L，80～90，适用銅及銅合[He]金工件的退鍍，退鍍表面為深棕(Zong)色時，取[Qu]出後充分清洗，再除棕色膜（NaCN 30g/L，NaOH 30g/L，室溫）。

　　配方5：HNO3∶HF=4∶1（體積[Ji]比），冬天适當(Dang)加溫，退速快，鐵基體[Ti]不腐蝕。但HF一定要(Yao)用分析純（用(Yong)工業級HF配槽，易(Yi)發生爆炸）。

　　配方6：硝酸(Suan)铵100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室溫，退速1/5min，成本低。

　　配方7：間硝(Xiao)基苯磺酸(Suan)鈉110～130g/L，氰化鈉100～120g/L，氫氧(Yang)化[Hua]鈉8～10g/L，檸檬酸三鈉20～30g/L，80～90℃，适用精密鋼鐵件化[Hua]學鍍鎳(Nie)層的退除。

配[Pei]方8：間硝(Xiao)基苯磺酸鈉100g/L，NaOH 100g/L，乙[Yi]二胺120ml/L，十二烷基硫酸(Suan)鈉(Na)0.1g/L，60～80℃。調整時補加間硝[Xiao]基磺酸鈉，可使退速[Su]恢複[Fu]到最 高退速的80%。

??? （2）電解退鍍法

　　配方為：NaNO3 100g/L，氨三乙酸(Suan)15g/L，檸檬酸(Suan)20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸鈉1g/L，十二烷[Wan]基硫酸(Suan)鈉(Na)0.1g/L，pH=4，室[Shi]溫，DA=2～10A/dm2，陰極10#鋼，SK∶SA=23∶1。

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