興聯電子(Zi)：PCB設計中的[De]布局技巧原[Yuan]則

在設計中，布局是一個[Ge]重要的環節。布局(Ju)結果的好壞将[Jiang]直接[Jie]影響布線的效果，因此可以這樣(Yang)認為，合(He)理的布局是PCB設計成功的第一步。

布局的方式(Shi)分兩種，一種是[Shi]交[Jiao]互式布局，另一種[Zhong]是自動布局，一般是在自(Zi)動布局的基礎上[Shang]用交互式[Shi]布(Bu)局進(Jin)行調整，在布局時還(Hai)可根據走線的情況(Kuang)對門[Men]電路進行(Hang)再[Zai]分配，将兩個[Ge]門電路進行交換，使其成為便[Bian]于布線的最佳(Jia)布局。在布局完成後，還可對設計文件及有[You]關(Guan)信息進行返回标注于原[Yuan]理圖，使得(De)PCB闆中[Zhong]的[De]有關信息與原理(Li)圖相一緻，以便在(Zai)今(Jin)後的建檔(Dang)、更改[Gai]設計能同步起來, 同時對[Dui]模拟的有(You)關信[Xin]息進行更新，使得能對電(Dian)路的電氣性能及功能進行闆級驗證。

PCB布局規則

　　1、在[Zai]通常情況下，所有的元件均應[Ying]布置在[Zai]電路闆(Pan)的同(Tong)一面上，隻有(You)頂層元(Yuan)件過密時，才能将一些高度有限并[Bing]且發熱量小的(De)器件，如貼片電阻(Zu)、貼片電容、貼(Tie)片IC等放在底層(Ceng)。

　　2、在保證電氣性[Xing]能的前提[Ti]下，元(Yuan)件應[Ying]放置在栅(Shan)格上且相互平(Ping)行或垂直排列，以求整齊[Qi]、美[Mei]觀，在一般情況下[Xia]不允許元件重疊；元[Yuan]件排列要(Yao)緊湊，元件[Jian]在整個版面上應分(Fen)布均勻、疏[Shu]密一緻。

　　3、電路闆上(Shang)不同(Tong)組件相臨焊(Han)盤圖形之間的(De)最小間距[Ju]應在1MM以上。

　　4、離電路闆邊緣一般不小于2MM.電路闆的最佳形狀為矩[Ju]形，長寬[Kuan]比為3:2或4:3.電[Dian]路闆面[Mian]尺[Chi]大于200MM乘150MM時，應考慮電路闆[Pan]所能承受(Shou)的機(Ji)械強度。

　　PCB設(She)計設置技(Ji)巧

　　PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在[Zai]布[Bu]局階段可以采用[Yong]大格[Ge]點進行器件布局；

　　對(Dui)于IC、非[Fei]定位接插件等大器件，可[Ke]以選用50~100mil的格(Ge)點(Dian)精度進行布局[Ju]，而[Er]對于[Yu]電阻電容和[He]電感等無源小器件，可采(Cai)用25mil的格點(Dian)進行[Hang]布局。大格點(Dian)的(De)精度有利于器[Qi]件的對齊和布(Bu)局[Ju]的美觀。

PCB設計(Ji)布局[Ju]技巧

　　在PCB的布局設計[Ji]中要分析電(Dian)路闆的單元(Yuan)，依據起功能進(Jin)行布局設計，對電路的全(Quan)部元器件進行[Hang]布局[Ju]時，要符合以下(Xia)原則：

　　1、按照電路的流[Liu]程安[An]排各個功能(Neng)電路單元的位置(Zhi)，使布局便于信[Xin]号流通，并使信号(Hao)盡可能保持(Chi)一緻的方向(Xiang)。

　　2、以[Yi]每個功能單元[Yuan]的核心(Xin)元器[Qi]件為中(Zhong)心，圍繞他來[Lai]進行布局。元器件應均勻、整(Zheng)體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少[Shao]和縮[Suo]短各(Ge)元器件之間的引線[Xian]和連接。

　　3、在高頻(Pin)下工作的(De)電路，要考慮元器件[Jian]之間[Jian]的分布參[Can]數。一般(Ban)電[Dian]路應(Ying)盡可能使元器件并行排列，這[Zhe]樣不(Bu)但[Dan]美觀，而且裝旱容易，易于(Yu)批量生産。

當然一個産品的(De)成功與(Yu)否，一是要注重内[Nei]在質量，二(Er)是兼顧[Gu]整(Zheng)體的美觀，兩者(Zhe)都較完美才能[Neng]認為該産[Chan]品是成功(Gong)的。在一個[Ge]PCB闆上[Shang]，元(Yuan)件的布(Bu)局要求要均衡，疏密有序[Xu]，不能頭重腳輕[Qing]或一[Yi]頭沉。

 最後關于布局的檢查要點[Dian]：

1、印制闆尺寸是否與加工(Gong)圖(Tu)紙尺寸相[Xiang]符，能否符合[He]PCB制造工藝要求，有無定(Ding)位标記。

2、元件在(Zai)二維、三維空間(Jian)上有[You]無沖突。

3、元件布局[Ju]是[Shi]否疏密有序，排[Pai]列整(Zheng)齊，是否全部布完。

4、需(Xu)經常更換[Huan]的元件能否方便的更換，插件(Jian)闆插入設備是否(Fou)方便。

5、熱敏元(Yuan)件與發熱[Re]元件之間是否[Fou]有(You)适(Shi)當的距[Ju]離。

6、調整可調[Diao]元件是否方[Fang]便。

7、在需要散[San]熱的(De)地方，裝了[Le]散熱器沒(Mei)有，空(Kong)氣流是否(Fou)通暢(Chang)。

8、信号流程是[Shi]否順(Shun)暢且互連最(Zui)短。

9、插頭、插座等與機械設計是[Shi]否矛盾。 

10、線路的幹擾問題是否[Fou]有[You]所考慮。

• 上一個：詳解(Jie)PCBA錫膏的回流過(Guo)程
• 下[Xia]一個：PCB設(She)計過程中，掌握各(Ge)層的意義才是基礎[Chu]的