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PCB 闆本身的基闆是(Shi)由絕緣隔(Ge)熱、并不易彎曲的材質所制[Zhi]作成。在表面可以看[Kan]到的細小線路材料是銅箔,原[Yuan]本銅箔是覆蓋在整個PCB闆上的,而在(Zai)制造過程(Cheng)中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就(Jiu)變成(Cheng)網狀的[De]細小線路了(Le)。這些線路被稱作導線或(Huo)稱布[Bu]線,并用來(Lai)提供PCB闆上零件的電路連接。PCB闆采用多層設(She)計主(Zhu)要為了在有(You)限的PCB面積上(Shang)提高可布線面積,PCB闆層(Ceng)數[Shu]并非越(Yue)多越[Yue]好,四層電路[Lu]闆能完成的(De)布線設計,就(Jiu)不會采用6層電路[Lu]闆。
4層和[He]6層的PCB闆大多用在主闆上,它(Ta)由4層或6層[Ceng]樹脂材料(Liao)粘合[He]在一起所[Suo]形成的,主闆上的電子元[Yuan]件是通過PCB内部的銅箔線來連接,完成信号的傳輸。以4層PCB闆為例(Li),最上面和最下面(Mian)的兩層為“信号層”,中[Zhong]間兩層分别是[Shi]“接地層”和“電源層(Ceng)”。将兩個“信号層”放在電(Dian)源層和接地層(Ceng)的兩側,不[Bu]但可以防止相互(Hu)之間的幹擾,又便[Bian]于對(Dui)信号線做出修正。 現在主(Zhu)闆和顯卡上都采用多[Duo]層闆,大(Da)大增加了[Le]可以(Yi)布線(Xian)的面積。多[Duo]層闆用上(Shang)了更[Geng]多單或雙面的[De]布線闆,并在每層闆(Pan)間放進一層絕緣層後壓(Ya)合[He]。PCB闆的層數就(Jiu)代表了有幾[Ji]層獨立的布線層,通常層(Ceng)數都是(Shi)偶數,并且包含[Han]最外側的兩層,常見[Jian]的PCB闆一般是4~8層的結[Jie]構。很多PCB闆的層數(Shu)可(Ke)以通過觀看PCB闆的[De]切面看出來(Lai)。但實際上,沒有人能有這麼好的眼力。所以,再教大[Da]家一種識(Shi)别的方法。
多層(Ceng)闆的電路連接[Jie]是通過埋孔和盲孔技術,主闆和顯(Xian)示卡大多使用4層的PCB闆,也[Ye]有些是采用6、8層[Ceng],甚至(Zhi)10層的PCB闆。要想看出是PCB有多(Duo)少層,通過觀察導(Dao)孔就可以辯[Bian]識,因(Yin)為在主闆[Pan]和顯示卡上使用的4層(Ceng)闆是第(Di)1、第4層(Ceng)走線,其他幾[Ji]層(Ceng)另有用途[Tu](地線和電源)。所以(Yi),同雙層闆一(Yi)樣,導(Dao)孔會打穿[Chuan]PCB闆。如果有的導[Dao]孔在PCB闆正[Zheng]面出[Chu]現,卻在反面(Mian)找(Zhao)不到,那麼就一定是6/8層闆了。如果[Guo]PCB闆的正反面都能找到相同的導孔,自然就是4層闆了[Le]。
小技巧:将主闆或顯示卡對着光源[Yuan],6層、8層PCB闆導孔的位置能透光(Guang)。
PCB設計原理是(Shi)電子産(Chan)品制造中的[De]重要環節,它決定了電路(Lu)闆的性能和可[Ke]靠性[Xing]。随着電子産品的不斷發展,PCB設[She]計原理也在不斷(Duan)更新和完善。
查看詳細在PCB生産中,熱設計是很(Hen)重要的一環,會直接影響PCB電(Dian)路闆的質量與性能。熱設計的目的[De]是采取适[Shi]當的措施和方[Fang]法(Fa)降低元器件的溫度和PCB闆的溫度,使系統在合适的溫度下[Xia]正常工作。那[Na]麼,PCB線路闆進行熱(Re)設計的方[Fang]法都有哪些(Xie)?
查看詳[Xiang]細傳統的電路(Lu)闆,采用印刷蝕刻阻[Zu]劑的工[Gong]法,做出電路的線路及圖(Tu)面,因此被稱為印(Yin)刷電路(Lu)闆(Pan)或印刷線路闆。由于電[Dian]子産品不斷微小化跟精細化,目前大(Da)多數的電路闆都是采用貼附(Fu)蝕刻阻劑(壓膜(Mo)或塗布),經過曝(Pu)光顯影後,再以(Yi)蝕刻做出電路闆。
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