PCB闆(Pan)上[Shang]為什麼要沉金和鍍金

一(Yi)、什麼是鍍[Du]金(Jin)： 整闆鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金[Jin]闆】，【電解金】，【電金】，【電鎳金闆】，有軟金和硬金(一般用作[Zuo]金手[Shou]指)的區分。其原理是将鎳[Nie]和金 (俗稱金鹽)溶于[Yu]化學藥水中,将電[Dian]路闆浸(Jin)于電[Dian]鍍缸中并通上電流而在電路[Lu]闆的銅箔面上(Shang)生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍[Du]層硬度高,耐磨(Mo)損(Sun),不(Bu)易氧化的特點在電子産品名得(De)到廣泛的應用。

　　什麼[Me]是沉金： 通過[Guo]化學氧化[Hua]還原反應的方[Fang]法生成一層鍍(Du)層，一般厚度較厚，是化(Hua)學鎳金金層沉積方法[Fa]的[De]一種，可以達[Da]到較厚的金層，通常(Chang)就叫[Jiao]做沉金。

二、為什麼要(Yao)用[Yong]鍍金闆 ?
??? 随着IC的集成度越來越高[Gao]，IC腳(Jiao)也[Ye]越多越密。而垂直噴錫工藝很難[Nan]将成細的焊(Han)盤吹平整[Zheng]，這就給SMT的貼裝[Zhuang]帶來了難度(Du)；另外噴[Pen]錫闆[Pan]的待用壽[Shou]命很短。而鍍金[Jin]闆正好解決[Jue]了(Le)這些問題：?

??? 1、對于表面貼裝工(Gong)藝，尤其對于0603及0402 超[Chao]小型表貼，因為焊(Han)盤平整度直接關[Guan]系到錫(Xi)膏印制工序的質量，對(Dui)後[Hou]面的再流焊(Han)接質[Zhi]量起到決定性影響[Xiang]，所以，整闆鍍(Du)金在高密度[Du]和超小型表貼(Tie)工藝中時常[Chang]見到。?

??? 2、在試制階段[Duan]，受元件采購等因素的影響往往不是闆子來[Lai]了馬上就焊，而(Er)是經常要等上[Shang]幾個星期甚至個把(Ba)月才用，鍍金[Jin]闆的待用壽命比鉛錫合[He] 金長很多倍所[Suo]以大家都樂意采(Cai)用。?

??? 再[Zai]說鍍金PCB在度樣階段的成本(Ben)與鉛錫合金闆相比相差無幾。但随着(Zhe)布線越來越密，線寬、間距[Ju]已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短[Duan]路的問題： 随着(Zhe)信号的頻率越來越高，因(Yin)趨膚(Fu)效應造成信号在多鍍層中傳(Chuan)輸的情況對信号質量的影響越[Yue]明顯。趨膚效(Xiao)應是指：高頻的(De)交流電，電(Dian)流将趨向集(Ji)中在導線的表面流動[Dong]。 根(Gen)據計算，趨膚深度與頻率[Lü]有關。?

三、為什麼要[Yao]用沉金闆[Pan] ?
??? 為解決鍍金闆的以(Yi)上問題，采[Cai]用沉金闆的PCB主要有(You)以(Yi)下特點:?
???
??? 1、因沉金與[Yu]鍍金所形成的晶(Jing)體結構(Gou)不一樣，沉金會呈金黃色較(Jiao)鍍金來說更黃，客[Ke] 戶更滿意。?
??? 2、因沉[Chen]金與鍍金所形(Xing)成的[De]晶體結構不一樣[Yang]，沉[Chen]金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引(Yin)起客戶投訴。?
??? 3、因沉金闆隻有焊盤上有鎳金，趨[Qu]膚效應(Ying)中信号的[De]傳輸是在銅層不會對信[Xin]号有影響。?
??? 4、因[Yin]沉金[Jin]較鍍金來說晶體(Ti)結[Jie]構更緻密[Mi]，不(Bu)易(Yi)産成氧化。?
??? 5、因沉金闆隻[Zhi]有焊盤上有鎳金[Jin]，所以不[Bu]會産成金絲造成微短。?
??? 6、因[Yin]沉金闆隻有(You)焊(Han)盤上有鎳金，所以線路上的[De]阻焊與銅層的(De)結合更牢固。?
??? 7、工(Gong)程在作補償[Chang]時不會對間距産生影響。?
??? 8、因[Yin]沉金與鍍金所形成的晶[Jing]體結構不一樣[Yang]，其沉金闆[Pan]的應力更易控制，對有邦定(Ding)的産品而言，更有(You)利于[Yu]邦定的加工。同時也(Ye)正因(Yin)為沉(Chen)金比鍍(Du)金(Jin)軟，所以(Yi)沉金闆做金手指不耐磨。?
??? 9、沉金闆的平整性與待用壽(Shou)命與鍍金闆一[Yi]樣好。?

四、沉金闆VS鍍金闆

其實鍍(Du)金工藝分(Fen)為兩[Liang]種：一為電鍍金，一為沉金 ， 對于鍍金工(Gong)藝來講，其[Qi]上(Shang)錫的效果上大(Da)打折扣的， 而沉金的[De]上錫效果是比[Bi]較好一點的(De)；除非廠[Chang]家要求的是綁定，不然現在大部分廠家會選(Xuan)擇沉金工[Gong]藝。?

?鍍金方[Fang]面(Mian)，它可以[Yi]使PCB存放的時間較(Jiao)長，而且受外界的環境溫濕(Shi)度變(Bian)化較小(相對其它表面處理而[Er] 言)，一般可[Ke]保存一年左右時間；噴錫表面處理其次[Ci]，OSP再次(Ci)，這兩種表面處理在環境溫濕度的存放時間(Jian)要注意許多。一[Yi]般情況下，沉銀表面處理有點不同(Tong)，價格也高，保存條件更苛[Ke]刻，需要用無(Wu)硫紙包裝處理!并且保存時間在三個月左右! 在上(Shang)錫效果(Guo)方面(Mian)來說，沉金， OSP，噴[Pen]錫等其實是(Shi)差不(Bu)多的，廠家主要是考慮性價比[Bi]方面！

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