PCB設計技術産生[Sheng]影響的有下(Xia)面三(San)種效應
:?
??? 1.靜電放電之前[Qian]靜電[Dian]場的效應?
??? 2.放電産生的電荷注入效(Xiao)應?
??? 3.靜電放電電流産(Chan)生的場效應?
??? 但是,主要是對第(Di)三種效應産(Chan)生影響。下面[Mian]的讨論将[Jiang]針對第三[San]條所述的問題[Ti]給出設計指南(Nan)。
? ? 通常(Chang),源于接收電路[Lu]之間的場耦合可以[Yi]通過下列[Lie]方[Fang]式之一減小(Xiao):?
??? 1.在源端使用濾波器(Qi)以衰減信号?當前在[Zai]雙面[Mian]與多層 PCB 生産過程[Cheng]中沉銅、整闆電鍍(Du)後至[Zhi]圖形轉移的運(Yun)轉周期中,闆(Pan)面及孔内(由其小孔内)銅層的氧化問[Wen]題嚴[Yan]重影響着圖形轉移及圖形電鍍(Du)的生産品質;另[Ling]内層闆由(You)于氧化造成的AOI 掃描假[Jia]點[Dian]增多,嚴重影(Ying)響到(Dao)AOI 的測試效率等;此類[Lei]事件一直以來是業内比[Bi]較的事,現[Xian]就[Jiu]此[Ci]問題的解決及使用專業的銅面防氧化[Hua]劑做一[Yi]些探讨[Tao]。
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查看詳細IEC是[Shi]一個由各(Ge)國技[Ji]術委員會組成的世界性标準化組織,我[Wo]國的國家标準主要是以IEC标準為(Wei)依[Yi]據制定,IEC标準也(Ye)是PCB及相關基材領域中标(Biao)準發展較快[Kuai],先進的國際[Ji]标準之一。為了便于同行了解PCB及相關[Guan]材(Cai)料的IEC技術(Shu)标準信息,推進印電路技術的發展快(Kuai)的與國際标準接軌,今将IEC現[Xian]行有效的PCB基材[Cai](覆箔[Bo]闆(Pan))标準、PCB标(Biao)準、PCB相關材(Cai)料的[De]技術标準、其涉[She]及的測試方[Fang]法标準[Zhun]的标準信(Xin)息及修(Xiu)訂情況[Kuang]整理
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