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完美PCB的誕生，需經過哪些[Xie]測試？
PCB各(Ge)種測試是及[Ji]時發現問題的一種檢查方式，也是預防更多不良品産[Chan]生減少損失的一種必要(Yao)手段(Duan)。
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PCB工藝中底片變形問題分析
在掌握數字化編程儀的[De]操作[Zuo]技術情況(Kuang)下，首先裝底片與鑽孔試驗闆對照[Zhao]，測出其長[Zhang]、寬兩個變形量[Liang]，在數字化[Hua]編程儀上按照變形(Xing)量的大小放長(Zhang)或縮短孔位，用放長或縮短孔位後的鑽孔試驗闆去應合變形的底片，免除了剪接底片(Pian)的[De]煩雜工作，保證[Zheng]圖形的完整性和(He)精确性[Xing]。稱此(Ci)法為“改變[Bian]孔位[Wei]法”。
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剛撓(Nao)印制電路闆去鑽污(Wu)及凹[Ao]蝕技術
去鑽污[Wu]及凹蝕是剛-撓印制(Zhi)電(Dian)路闆數控鑽孔後[Hou]，化學鍍[Du]銅或(Huo)者[Zhe]直接電鍍銅前(Qian)的一個重要工(Gong)序，要想剛撓印[Yin]制電路闆實現可靠[Kao]電氣互連，就必須結合剛撓印制電路闆[Pan]其特殊的材[Cai]料構成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不(Bu)耐(Nai)強堿性的特(Te)性，選[Xuan]用合适的(De)去鑽污及凹[Ao]蝕技術。剛撓印制[Zhi]電路闆去鑽污[Wu]及凹蝕技術分(Fen)濕法技術(Shu)和幹法技術兩種，下面就這兩種技[Ji]術與[Yu]各位同行(Hang)進行共同探讨(Tao)。
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V-SN808是VCP鍍銅錫工藝(Yi)最好[Hao]的(De)光亮劑
V-SN808是适用于垂直連(Lian)續鍍錫（VCP）硫酸[Suan]亞錫(Xi)型鍍液的(De)鍍錫專用添加劑，無[Wu]泡沫，超高的抗[Kang]氧化能力，使(Shi)用(Yong)方便等特(Te)性。在多家客戶的(De)實[Shi]際表現上超過了遠超同行的産[Chan]品，在VCP圖形[Xing]電鍍技術上保持着領先[Xian]優勢。
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