行業新聞
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PCB闆上為(Wei)什[Shi]麼(Me)要沉金和鍍金[Jin]
一、什麼是鍍金：整闆鍍金。一般[Ban]是[Shi]指【電鍍金】【電鍍鎳金闆】，【電解金】，【電金】，【電[Dian]鎳金闆】，有(You)軟金和硬金(一般用(Yong)作金[Jin]手指)的區分。其[Qi]原理是将鎳和金 (俗[Su]稱金鹽)溶于化學[Xue]藥水中,将電路闆(Pan)浸于[Yu]電鍍缸中并通上電(Dian)流而在(Zai)電路闆的銅(Tong)箔面(Mian)上[Shang]生成鎳金鍍[Du]層,電[Dian]鎳金因其[Qi]鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在(Zai)電[Dian]子産品名得到廣泛的應用。 什麼[Me]是(Shi)沉金： 通過化(Hua)學氧化還原反[Fan]應的方法[Fa]生成一層[Ceng]鍍層，一般(Ban)厚度較厚，是化學(Xue)鎳金金層沉[Chen]積?方法的一[Yi]種，可以[Yi]達到[Dao]較厚(Hou)的金[Jin]層，通常就叫做沉[Chen]金。
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從單(Dan)層到多層 PCB設計(Ji)七大步驟流程
目前[Qian]，PCB已然成為“電子産品之母”，其應用幾乎滲透于電子産業的各(Ge)個終端領[Ling]域中，包括計算機[Ji]、通信、消費電子、工業控制、醫[Yi]療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。
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關于PCB設(She)計中的相關技巧
印制(Zhi)電路闆的設計[Ji]是以電路(Lu)原理[Li]圖為根據，實現電路設計者所(Suo)需要的功能。印刷電[Dian]路闆的設計主要指版圖設計，需要考慮(Lü)外部連接的布[Bu]局。内部電子元件的優化布局(Ju)。?金屬連線和通孔的優化布局(Ju)。電磁[Ci]保護。熱耗散等[Deng]各種因素。優(You)秀的版圖設(She)計可以節約(Yue)生[Sheng]産成本，達[Da]到良[Liang]好的電路(Lu)性能和散熱性能。簡[Jian]單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要借助計算機輔助設(She)計(CAD)實現。 而在PCB設[She]計(Ji)中有兩(Liang)個設計技巧需要知(Zhi)悉：
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PCB設計對靜電放電電流産生的場效應的解決[Jue]方法
PCB設計技(Ji)術産生影響[Xiang]的有下面三種(Zhong)效應?：
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