在印制電[Dian]路加工中﹐蝕刻是一個較為精細和[He]覆(Fu)雜的化[Hua]學反應過程,卻又是(Shi)一項易于進行(Hang)的工作(Zuo)。目前,印刷電路闆(PCB)加工的典型工(Gong)藝采用"圖形電鍍法[Fa]"。即先在闆子外層需保留的銅(Tong)箔部分上,也就是[Shi]電路的圖形[Xing]部分上預鍍一(Yi)層鉛錫抗蝕層(Ceng),然後用[Yong]化學方[Fang]式将(Jiang)其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻[Ke]。
查看詳細(Xi)們經常指的“FR-4”是(Shi)一種耐燃材料等級(Ji)的代号,它所代[Dai]表的意思是樹脂(Zhi)材料經過燃燒狀(Zhuang)态必須能(Neng)夠自行(Hang)熄[Xi]滅的一種材(Cai)料規格,它不[Bu]是一(Yi)種材料名稱,而是一[Yi]種材料等級,因此目前一[Yi]般電路闆(Pan)所用的FR-4等級材料就有非常[Chang]多的種類,但[Dan]是多數都是[Shi]以所謂的四(Si)功能(Tera-Function)的環氧樹脂加(Jia)上[Shang]填(Tian)充劑(Filler)以及玻璃[Li]纖維所做[Zuo]出的複合材料。
查看詳細(Xi)一、什麼是[Shi]鍍金:整闆鍍金。一般是(Shi)指【電鍍(Du)金】【電鍍鎳金闆】,【電解金】,【電金】,【電(Dian)鎳金闆】,有軟金[Jin]和硬金(一(Yi)般用作金手指)的區分。其[Qi]原理是将鎳和金[Jin] (俗稱金[Jin]鹽)溶于化學[Xue]藥水中,将電路闆浸于電鍍缸中并通上電流而在電(Dian)路闆的銅箔面(Mian)上生成(Cheng)鎳[Nie]金鍍層,電鎳金因其鍍層[Ceng]硬度(Du)高,耐(Nai)磨損,不(Bu)易氧化的特點在[Zai]電子産品名得[De]到廣泛的應用[Yong]。 什麼(Me)是(Shi)沉金: 通[Tong]過化學(Xue)氧化還原反應的方法(Fa)生成一層鍍[Du]層,一般厚度較厚[Hou],是化學鎳金金層沉積?方法的一種,可以達到(Dao)較厚[Hou]的金層,通常就叫做沉金。
查看詳細目(Mu)前,PCB已然成為(Wei)“電子(Zi)産品之母”,其應用幾乎滲透于電子[Zi]産業的各個終端領域(Yu)中,包括(Kuo)計算(Suan)機、通信、消費(Fei)電子、工業控制、醫療儀器、國防軍(Jun)工、航天航空等諸(Zhu)多[Duo]領域(Yu)。
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