【PCB】印(Yin)制電路闆基[Ji]闆材料分類

? ?? IEC是(Shi)一[Yi]個由各國(Guo)技術委員會組成的世界[Jie]性标準化組(Zu)織，我國的國家标準主(Zhu)要是[Shi]以IEC标準為(Wei)依據制定，IEC标準也是PCB及相(Xiang)關基材領(Ling)域(Yu)中标準發展[Zhan]較快，先進的[De]國際标準之一。為了便于同行了解PCB及[Ji]相關材(Cai)料[Liao]的IEC技術标準信[Xin]息，推進印制電路(Lu)闆技術[Shu]的發展快的(De)與國際标準(Zhun)接軌，今将(Jiang)IEC現[Xian]行有效的PCB基[Ji]材（覆箔闆）标[Biao]準、PCB标準、PCB相關(Guan)材料的技術标準、其涉及的測試方法标準的标準信息及修(Xiu)訂情況整理如下：
PCB及基材測試方(Fang)法标準(Zhun):

? ? 1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料[Liao]試(Shi)驗方法，内連(Lian)結構和組件(Jian)----一部分(Fen)：一般試驗方法和方法學。
? ? 2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方[Fang]法，内連結[Jie]構[Gou]和組件----二部分：内連結構材料試[Shi]驗方法 2000年1月 修訂
? ? 3、IEC61189-3（1997-04）電子材料[Liao]試驗方(Fang)法，内連結構和組件(Jian)----三部分：内連結[Jie]構（印制闆）試驗方法1999年7月 修訂。
? ? 4、IEC60326-2（1994-04）印制[Zhi]闆----第二部分；試驗[Yan]方法1992年[Nian]6月第修訂。

??? PCB相關材[Cai]料标準：

? ? 1、IEC61249-5-1（1995-11）内連結構材料---- 5部分[Fen]：未塗[Tu]膠導電箔和[He]導電膜規範----一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）



? ? 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制闆和其它内連結構材料(Liao)----第5部分：未塗[Tu]膠導電箔和導電膜規範[Fan]----第四部分(Fen)；導電油墨。



? ? 3、IEC61249-7-（1995-04）内連結構材料----7部分：芯材料規範----一部分：銅(Tong)/因瓦/銅。



? ? 4、IEC61249-8-7（1996-04）内連結構材[Cai]料----8部分：非導電膜和塗層規範----七部分：标記油墨。



? ? 5、IEC61249 8 8（1997-06）内連結構材[Cai]料----8部分[Fen]：非導電膜和塗層[Ceng]規範---- 八部分：長久性(Xing)聚合物塗層[Ceng]。

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? 印(Yin)制電路闆标準(Zhun)：

? ? 1、IEC60326-4（1996-12）印制闆----4部分：内[Nei]連剛性多層印闆----分規範。

? ? 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制(Zhi)闆----一4部分：内(Nei)連(Lian)剛性[Xing]多層印制[Zhi]闆----分規(Gui)範----一部(Bu)分：能力詳細規[Gui]範[Fan]----性能水平A、B、C。

? ?? 3、IEC60326-3（1991-05）印(Yin)制闆(Pan)----第三部分：印制闆設計和使用。

? ?4、IEC60326-4（1980-01）印[Yin]制闆----第[Di]四部分：單雙面普[Pu]通也印制闆規範（該标準1989年11月(Yue) 修訂）。

??? 5、IEC60326-5（1980-01）印制闆----第五部分：有金(Jin)屬化孔單雙面普[Pu]通印制闆規[Gui]範（1989年月日0月(Yue)修訂）。

? ?6、EC60326-7（1981-01）印制闆----第七(Qi)部分：（無金屬化孔(Kong)）單雙面撓性(Xing)印[Yin]制(Zhi)闆規範（1989年[Nian]11月 修訂）。

? ?7、EC60326-8（1981-01）印制闆----第八[Ba]部分(Fen)：（有金屬化孔(Kong)）單(Dan)雙面撓性印制闆規(Gui)範（該标準1989年11月修訂[Ding]）。

??? 8、EC60326-9（1981-03）印制闆----第九部[Bu]分：（有金屬[Shu]化孔）單(Dan)雙面撓性印(Yin)制闆規範[Fan]（該标準1989年11月(Yue) 修(Xiu)訂）。

? ?9、EC60326-9（1981-03）印制闆----第(Di)十[Shi]部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印[Yin]制闆[Pan]規範（1989年11月 修訂）。

? ?10、EC60326-11（1991-03）印[Yin]制闆----第十一部分：（有[You]金[Jin]屬化孔）剛-撓(Nao)多層印制闆規範[Fan]。

??? 11、EC60326-12（1992-08）印制[Zhi]闆----第十二部[Bu]分：整體層壓(Ya)拼闆規範（多層印制闆(Pan)半成品[Pin]）。

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? ? （1） 這[Zhe]類(Lei)印[Yin]制電路闆使用的基材以纖維紙作增(Zeng)強材料，浸[Jin]上(Shang)樹脂溶液(酚[Fen]醛樹脂、環氧樹脂等)幹燥(Zao)加工後，覆以塗[Tu]膠的電解[Jie]銅箔(Bo)，經高溫高壓壓制(Zhi)而[Er]成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家标準[Zhun]協會/美國電氣制造商協會)标準規定的型号，主要品種有FR-? 1、FR-2、FR-3(以上[Shang]為阻燃類XPC、 XXXPC(以[Yi]上為非阻燃類)。全球紙基印制(Zhi)闆85%以上[Shang]的市場(Chang)在亞(Ya)洲。常用、生(Sheng)産量大的是FR-1和[He]XPC印制(Zhi)闆。



? ? (2)環氧玻纖布印制(Zhi)闆環(Huan)氧玻纖布印制闆環[Huan]氧玻纖布印(Yin)制(Zhi)闆環氧玻纖布印制[Zhi]闆(Pan) 這[Zhe]類印制闆使[Shi]用的基材是環氧(Yang)或改性環氧樹[Shu]脂作黏合劑，玻纖布作為增強[Qiang]材料。這類印制闆是當前[Qian]全球産量比較大 ，使用比較多的一(Yi)類印制闆。在ASTM/NEMA标準(Zhun)中，環氧玻纖布闆(Pan)有四個型号：G10(不阻[Zu]燃)，FR-4(阻燃(Ran))；G11(保(Bao)留熱強(Qiang)度，不阻燃)，FR-5(保留熱強度，阻燃)。實際上[Shang]，非阻燃産品在[Zai]逐年(Nian)減少，FR-4占絕大[Da]部[Bu]分。

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? ? (3)複合基(Ji)材印制闆(Pan)合基材印制闆合基(Ji)材印制闆合基材印[Yin]制闆 這類(Lei)印(Yin)制闆使用的基材的面料和芯料是由不同(Tong)增強材料構成[Cheng]的。使[Shi]用的覆銅闆基材主要(Yao)是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和[He]CEM-3相當有 代表性。CEM一1基材面料是玻纖[Xian]布，芯料是紙，樹脂是環氧[Yang]，阻燃；CEM-3基材(Cai)面料是玻纖布[Bu]，芯料[Liao]是玻纖紙，樹脂(Zhi)是環[Huan]氧，阻燃。複合(He)基印制闆的基本特性同FR-4相當，而成[Cheng]本較低(Di)，機械加工性能[Neng]優于FR-4。

? ? ? (4)特種基材[Cai]印制闆特種基材印制闆特種基材印制闆特[Te]種基材印制闆 金屬基(Ji)材[Cai](鋁基[Ji]、銅基、鐵基或因(Yin)瓦鋼)、陶瓷基(Ji)材，根據其特性、用(Yong)途可做成金屬(陶[Tao]瓷)基單、雙、多層[Ceng]印(Yin)制闆或金[Jin]屬芯(Xin)印[Yin]制電[Dian]路闆 。

• 上一個(Ge)：你知道多層線路闆的優勢在哪裡嗎
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