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行業新聞

5G▲助▲力PCB行◇業◇[Yè]發展

發◇布◇時間:2018-01-23點擊(Jī)數:載入中...

随着通訊代▾際▾[Jì]升級步伐不斷加速,4G進入[Rù]後周期,5G将○助○力PCB行業[Yè]進一步發展,繁榮PCB市場。

4G進入後[Hòu]周期,靜待5G花開(Kāi)

(1)4G網絡已基本●實●現全▿球▿覆蓋,運營◈商◈進入4G後周期。截至2017年第三季度,全球224個國家和地區中,已有200個國家和地區建成了644個LTE○公○共[Gòng]網絡,LTE用戶數達到23.6億,平均每4個移動用戶中就有一[Yī]名LTE用戶。截至2017年上半年,我國4G基站總▲量▲[Liàng]達到341萬個,4G用戶[Hù]總數達○到○8.85億,滲透率達到65%。(2)資本開支随通信技術升級周期性變◊化◊,當∇前∇處于資本開支[Zhī]低谷。全球運營商資[Zī]∆本∆開支自2010年(Nián)4G商用(Yòng)後逐年增加,到2015年(Nián)達◈到◈[Dào]1970億美[Měi]元的年投[Tóu]資總額。此[Cǐ]後,運營商4G網絡建設進程放緩,2016和2017年資本(Běn)開支分别同比下(Xià)降[Jiàng]6%和3%。中國4G資本支●出●2013年實現30%的高增速,2015年▽達▽到4386億元的(De)大[Dà]投資,随後2016年下滑(Huá)19%至3562億元,2017年(Nián)投資預算繼續下▿滑▿13%至3100億元。預期2018~2019年,運營[Yíng]∇商∇資本開支受(Shòu)5G驅動向上。

行業催化事○件○[Jiàn]不斷,2018年後迎來5G産業鍊關鍵環節的投(Tóu)●資●機遇


按照5G技術研∆發∆、标準制定以及用戶[Hù]數量(Liàng)增長進展,我們把5G投資劃分為四個階段:主題升溫階▾段▾(Duàn)(2017年)、産(Chǎn)業鍊關(Guān)鍵▿環▿節投資階段(2018年~2021年)、高階5G技術成熟階段(2021年~2023年(Nián))以及後5G階段(2023年以後[Hòu])。


2017年主題升溫期主要(Yào)受兩大事件催化[Huà]

2017年9月我國◈三◈(Sān)大運[Yùn]營商相繼發布5G傳輸網白皮書,2017年[Nián]12月▲底▲3GPP通過NSA(非[Fēi]獨立組網)◊标◊準。2018年有望進入産業鍊關鍵環節的⋄投⋄資階段:(1)5G傳輸網架構(Gòu)方面,相對于4G接◆入◆網的RRU和[Hé]BBU兩級構架,5G将演進為AAU、DU和CU三[Sān]級架構,分(Fèn)為前傳、中傳和後傳(Chuán)三◆個◆部◊分◊(Fèn)。5G傳輸網架構▾落▾定,光通信産業鍊(光設備(Bèi)-光纖光纜-光(Guāng)模塊)◇受◇益較[Jiào]大;(2)5G架構及[Jí]空口技術标準(Zhǔn)方面,NSA标準于2017年12月完[Wán]成,并(Bìng)将于2018年3月◈凍◈結,SA(Standalone,獨立組網)标準有望于2018年6月完成,2018年(Nián)9月凍結。5G空口大(Dà)規模天線(MassiveMIMO)技術和有源天線(AAU)技術◈将◈會較廣引用。

受益光傳送(Sòng)網承載方案,5G光[Guāng]通信産業鍊整體受◇益◇

光設備[Bèi]方面,5G時代,各層◇次◇光設備的網絡容[Róng]量将多面升級,同時(Shí)OTN光設(Shè)備應用範圍将從當前的骨[Gǔ]幹層、城(Chéng)域層拓展[Zhǎn]至接入○層○的後傳、中傳甚至前傳。據初步測算,5G時代∆光∆設備将至少實[Shí]現[Xiàn]50%的增長。光模塊方面,5G基站将使用25G/50G/100G高速光模塊。樂觀估(Gū)計,25G光模塊市場規模有望達(Dá)到150億美[Měi]元,50G/100G光模塊市(Shì)場規模有望達到250億美元,與4G相比[Bǐ],5G相當于再造一個光模塊新市場。光纖光纜方◆面◆,由于5G傳送網新增◆中◆傳回路,DU和CU分開部署,并以光◈纖◈[Xiān]互聯,因此5G時代基站前傳光纖使(Shǐ)用量或将達到4G的[De]兩倍,考慮[Lǜ]到基站1.5倍的覆蓋密度,5G光纖需求總量有望達[Dá]到4G的3倍左右。

射頻○前○端各[Gè]器件彈性空間大,PCB和(Hé)覆(Fù)銅闆投資确定性強


5G射頻前端主要包括天線振子、PCB(印制線路闆)、濾波器和[Hé]PA(功率(Lǜ)放大(Dà)器)等重要部◈件◈。由于大規模天線(MassiveMIMO)技[Jì]術和有源天線(AAU)技術[Shù]的廣泛應用,射頻前端将發生三大變●化●:(1)射頻通道數增(Zēng)加帶來(Lái)射頻器件套(Tào)數成[Chéng]倍∆增∆加;(2)射頻(Pín)器件價值量提升(Shēng);(3)射頻前端内部價值量向PCB(高頻覆銅闆)、濾波器、功▾率▾放大器(PA)轉移。根據我們測算,5G射頻前端市[Shì]場規模可◊以◊達[Dá]到4G◇的◇[De]4倍,總投資規模超2500億元。其中,PCB▲及▲其上遊CCL(覆(Fù)銅闆[Pǎn])領域本土廠商技術(Shù)實[Shí]力全球前列,有(Yǒu)望在主設備商的帶動下搶占更多的全▾球▾市場份額。


來源: EEWORLD

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