關于PCB設計(Ji)中的相關技巧(Qiao)

? ?印制電路闆的設計(Ji)是以電路原理圖 為根據，實現電路設計者[Zhe]所需要的功(Gong)能。印刷(Shua)電路闆的設計主要指版圖 設[She]計，需要考慮外部連接的布局。内部電子元件的優化 布局。金屬 連線和通孔(Kong)的優化布局(Ju)。電磁保護。熱(Re)耗(Hao)散等各(Ge)種因素。優秀的版(Ban)圖設(She)計可以節(Jie)約生[Sheng]産成本，達到良(Liang)好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的[De]版圖[Tu]設計需要借助計算機輔(Fu)助設[She]計 (CAD)實現。

而在PCB設計中有兩個設(She)計技(Ji)巧需要知[Zhi]悉：

一：設置技巧

設計在不同階[Jie]段需要[Yao]進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格(Ge)點進行器件布局(Ju);

對于IC、非定位接[Jie]插件等大器件，可以選用50~100mil的格(Ge)點精度進行布(Bu)局，而對于(Yu)電阻電[Dian]容和電感等無源[Yuan]小器件，可(Ke)采(Cai)用25mil的格點進行布局。大格點[Dian]的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。

PCB布局[Ju]規則:

1、在通常(Chang)情況下，所有的元件均應布置(Zhi)在電路闆的同一面[Mian]上，隻有頂層元件過密時，才能将一些[Xie]高(Gao)度[Du]有限并且發熱量(Liang)小的器件，如貼片電阻、貼(Tie)片電容、貼片IC等(Deng)放在底層。

2、在保證電(Dian)氣性能的[De]前提下，元件應放置(Zhi)在栅格上且相互平行或(Huo)垂直排列，以[Yi]求整齊、美觀(Guan)，在一般情況下不允(Yun)許元[Yuan]件重疊;元(Yuan)件(Jian)排列要緊湊，元件在整[Zheng]個版[Ban]面上應分(Fen)布均[Jun]勻、疏密[Mi]一緻。

3、電路闆(Pan)上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小[Xiao]間距應在1MM以上。

4、離電路闆邊緣一般(Ban)不小于2MM.電[Dian]路(Lu)闆的最佳形[Xing]狀為矩形，長[Zhang]寬比為3:2或4:3.電路闆面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路闆(Pan)所[Suo]能承受的機[Ji]械強度。

二：布局技巧

在PCB的布局[Ju]設計中要分析電路闆的單元(Yuan)，依據起功能進[Jin]行布局設[She]計(Ji)，對電路的全部元[Yuan]器件進行布局(Ju)時，要[Yao]符合以下[Xia]原則:

1、按照電路的流程安排[Pai]各個功能電路單元的位置，使布局便(Bian)于信号流通，并使信号盡可能保(Bao)持一緻[Zhi]的方向。

2、以每個功能單元(Yuan)的核心元[Yuan]器件為中(Zhong)心，圍繞他來進(Jin)行布局。元器[Qi]件應均勻、整(Zheng)體、緊湊的排列在PCB上[Shang]，盡量減少和縮短[Duan]各元器件之(Zhi)間的引線和連(Lian)接。

3、在高頻[Pin]下工作的電[Dian]路，要考(Kao)慮元器件之間的[De]分布參數。一[Yi]般電路應[Ying]盡[Jin]可(Ke)能使元器件[Jian]并行排列，這樣不但美(Mei)觀，而且裝焊(Han)容易，易于批[Pi]量生(Sheng)産 。

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