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從銅[Tóng]箔緊缺看PCB現狀

發布(Bù)時[Shí]間:2017-07-12 點[Diǎn]擊數:載入中...

目前銅箔(Bó)應用相當廣的兩個産業主要[Yào]是在锂電池市場和PCB覆銅闆 市場。由于锂電◈銅◈箔與PCB标準銅箔在生産設備 和工藝上有較大差别(Bié),锂[Lǐ]電銅箔的利潤遠高⋄于⋄[Yú]PCB标準銅箔,因而很多銅箔廠商更願⋄意⋄将(Jiāng)銅箔轉産至锂電行業。據悉(Xī),台灣[Wān]∆的∆[De]南◆亞◆(Yà)、長春、金居(Jū),日本的三井、古河[Hé],韓國的日進、LSM,及中國的銅冠銅箔、靈寶華○鑫○、青海電(Diàn)子、江銅、聯合銅箔等銅[Tóng]箔供應商均有锂電[Diàn]銅箔轉産計劃,上述供∆應∆商轉锂電銅⋄箔⋄(Bó)的月産能合計約8600噸/月。

而大量[Liàng]的锂電銅(Tóng)箔需求導緻覆銅闆[Pǎn]主要原材料銅箔出現緊[Jǐn]缺和(Hé)漲價。目前全球[Qiú]銅◈箔◈(Bó)産能設計 在40150噸/月,略[Luè]低于下遊總需求量(Liàng)43050噸/月。在∇銅∇箔下(Xià)遊應用領域∆中∆(Zhōng),來自[Zì]覆銅闆CCL的銅箔(Bó)需求量相(Xiàng)當大,▾約▾26000噸/月,PCB+FPC+FCCL的銅箔需[Xū]求[Qiú]量約[Yuē]8000噸/月。銅箔廠◆家◆在總(Zǒng)産能不變的情況(Kuàng)下,轉産锂電銅箔◇後◇(Hòu)(目(Mù)前計[Jì]劃轉锂總▽量▽8600噸/月[Yuè]),将導緻PCB銅◆箔◆供應(Yīng)銳減,無法滿足下遊[Yóu]CCL及PCB生産需求。

預計到(Dào)2018年,锂電池[Chí]銅箔∆需∆求量大幅(Fú)增加200%-300%,而銅箔(Bó)産能擴張速○度○(Dù)4%-5%,無法滿足锂電産業及▿周▿邊産品對▲于▲銅箔的[De]需求(Qiú),并将進一步導緻其他産[Chǎn]業,尤其CCL的銅箔供需⋄失⋄[Shī]衡[Héng],進而引起相應銅箔供給價格上漲。

而銅箔占據覆銅闆CCL材料成本[Běn]的(De)30%(厚覆銅闆)-50%(薄覆銅[Tóng]闆),覆銅闆占據PCB生(Shēng)産成本的約40%,上遊[Yóu]銅箔[Bó]價格持續上揚将傳導至(Zhì)覆銅闆産業及(Jí)PCB産∇業∇。

PCB行業一直競争激烈,此次銅箔市(Shì)場的變動對PCB行業無異▲雪▲上加霜。覆(Fù)銅闆(Pǎn)占整個(Gè)PCB生産成本[Běn]約40%,對PCB的成本影響相當大(Dà),雖然規模大的[De]PCB廠會[Huì]與覆銅闆廠簽訂長(Zhǎng)期合同協議,但各原材料廠商依然會∇因∇為銅箔(Bó)的緊缺導緻覆銅闆産能減[Jiǎn]少而上調價格,并(Bìng)減少對PCB企業的銅箔及闆材[Cái]供給(Gěi)量。

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